个性化需求
个性化需求硬件设计
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关于硬件设计

我的理解:硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),电源设计(Power Supply), 功耗(Power Consumption),散热(Thermal/Cooling),噪音(Noise),信号完整性(Signal Integrity), 电磁辐射(EMC/EMI),安规(Safety),器件采购(Component Sourcing),可靠性(Reliability),可测试性(DFT: design for test),可生产性(DFM:design for manufacture)等要求的硬件产品(注意:是产品不是开发板)。

可以看到,一个成功的硬件设计,主要功能的实现只是所有环节中的一小部分,而且基本来说,主要功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案,一般来说为了降低风险,主要是参考套片方案的参考设计完成,芯片厂商也会提供包括器件封装,参考设计,仿真模型,PCB参考等等全部资料,在芯片功能越来越复杂的今天,一个片子动不动就几百上千个PIN,对于一个新项目来说,是没有时间一页页去吃透每个PIN,每个输入输出的具体功能,电气参数的,尤其是对于高速设计,比如DDR3接口,XAUI接口等等。 一般来说芯片厂商提供的参考设计就是他们经过开发,验证,测试的最佳方案了,很多情况就是你必须按照参考设计来做,否则硬件可能就有问题,一般来说就是信号完整性问题或者EMC问题。

芯片厂商提供越来越周到的服务,看起来硬件工程师HW(Hardware Engineer)的价值越来越低了,毕竟一个产品的核心功能或者技术一般都在ASIC或者FPGA里面了,HW一般没有能力进行核心逻辑设计IC design, 毕竟这是跟HW设计并行的另一项工作,另一项也很复杂的工作。 对于这个问题,我也曾经困惑过,总是感觉硬件设计没有什么好搞的了,不就是抄抄参考设计,就跟组装一台电脑一样组装一个单板嘛。当然随着项目经验的增多,尤其从事现在硬件系统级设计的角色,感觉原来自己考虑更多是从一名原理图设计工程师的角度考虑问题。 就像开始说的,一个成功的硬件设计,功能Function只是一小部分,至于其他的因素和能力,一个HW的能力取决于能考虑因素越多,越深入,就越是一个优秀的HW工程师。



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